1. BGA(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸
點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為
BGA 僅為
用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可
能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為
一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。
BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，
由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。
美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為
GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2. BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以
防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用
此封裝。引腳中心距
3. 碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4. C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5. Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有
玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心
距
6. Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗
口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～
2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有
7. CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為
QFJ、QFJ－G(見QFJ)。
8. COB(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基
板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆
蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片
焊技術。
9. DFP(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10. DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11. DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12. DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距
13. DSO(dual small out-lint) 雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14. DICP(dual tape carrier package) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。 另外，
15. DIP(dual tape carrier package) 同上。日本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。
16. FP(flat package) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。
17. flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18. FQFP(fine pitch quad flat package) 小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于
19. CPAC(globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20. CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距
21. H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22. pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約
23. JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家采用的名稱。
24. LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
25. LGA(land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已 實用的有227 觸點(
26. LOC(lead on chip) 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達
27. LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為
28. L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(
29. MCM(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30. MFP(mini flat package) 小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
31. MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為
32. MQUAD(metal quad) 美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。
33. MSP(mini square package) QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
34. OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
35. P－(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。
36. PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
37. PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引 腳中心距有
38. PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。
39. PGA(pin grid array) 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為
40. piggy back 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制 品，市場上不怎么流通。
41. PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在6?k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距
42. P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分 LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。
43. QFH(quad flat high package) 四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
44. QFI(quad flat I-leaded packgac) 四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。 也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距
45. QFJ(quad flat J-leaded package) 四側J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J 字形。 是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距
46. QFN(quad flat non-leaded package) 四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距
47. QFP(quad flat package) 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有
48. QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為
49. QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
50. QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
51. QTCP(quad tape carrier package) 四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52. QTP(quad tape carrier package) 四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用的 名稱(見TCP)。
53. QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。
54. QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中 心距
55. SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(
56. SH－DIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。
57. SIL(single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 這個名稱。
58. SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標準SIMM 有中心距為
59. SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為
60. SK－DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為
61. SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為
62. SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。
63. SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
64. SOI(small out-line I-leaded package) I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距
65. SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
66. SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距
67. SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
68. SONF(Small Out-Line Non-Fin) 無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。
69. SOF(small Out-Line package) 小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距