第二貨源型號命名
我們提供的第二貨源產品采用特定型號最流行的編號，而不是我們自己的命名規則。其中包括原有的產品等級、溫度范圍、封裝類型和引腳數編號。
對于第二貨源，Maxim經常提供其他廠商不能提供的封裝類型和溫度范圍，這些器件的型號通常采用原來的編碼。
自主產品的命名規則
絕大多數Maxim產品采用公司專有的命名系統，包括基礎型號和后續的3個或4個字母尾綴，有時還帶有其它標識符號。例如:
(A)是基礎型號
基本型號(也稱為基礎型號)用于區分不同的產品類型，與封裝、溫度及其它參量無關。精度等級等參量通常用型號尾綴表示，有些情況下會為不同參量的器件分配一個新的基本型號。
(B)是3字母或4字母尾綴
器件具有4個尾綴字母時，第一個尾標代表產品的等級(精度、電壓規格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一個尾標"A"表示5%的輸出精度。產品數據資料中給出了型號對應的等級。
其余三個字符是3字母尾綴，分別表示溫度范圍、封裝類型和引腳數。具體含義如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作溫度范圍為C級(0°C至+70°C)
W = 封裝類型：W (SOIC 0.300")
E = 引腳數，標號為E (這種封裝類型為16引腳)
請注意：不同的產品類型尾綴代碼可能不一致，詳細信息或規格說明請參考數據資料。
| 溫度范圍 | ||
| 商業級 | C | 0°C至+70°C |
| AEC-Q100 2級 | G | -40°C至+105°C |
| AEC-Q100 0級 | T | -40°C至+150°C |
| 擴展商業級 | U | 0°C至+85°C |
| 汽車級 | A | -40°C至+125°C |
| 工業級 | I | -20°C至+85°C |
| 擴展工業級 | E | -40°C至+85°C |
| 軍品級 | M | -55°C至+125°C |
| 封裝類型 | |
| A | SSOP (縮小外形封裝) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引腳)；300 mil (36引腳) |
| B | UCSP (超小型晶片級封裝) |
| C | 塑料TO-92；TO-220 |
| C | LQFP 1.4mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm) |
| C | TQFP 1.0mm (7mm x 7mm過孔20mm x 20mm) |
| D | 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40, 48引腳) |
| E | QSOP (四分之一小外型封裝) |
| F | 陶瓷扁平封裝 |
| G | 金屬外殼(金) |
| G | QFN (塑料、薄型、四邊扁平封裝，無引腳沖壓) 0.9mm |
| H | SBGA (超級球柵陣列θ) |
| H | TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳) |
| H | TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (8引腳) |
| J | CERDIP (陶瓷雙列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；(W) 600 mil (24, 28, 40引腳) |
| K | SOT 1.23mm (8引腳) |
| L | LCC (陶瓷無引線芯片載體) (18, 20, 28引腳) |
| L | FCLGA (倒裝芯片、基板球柵陣列)；薄型LGA (薄型基板球柵陣列) 0.8mm |
| L | µDFN (微型雙列扁平封裝，無引線) (6, 8, 10引腳) |
| M | MQFP (公制四邊扁平封裝)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引腳) |
| N | PDIP (窄型塑料雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳) |
| P | PDIP (塑料雙列直插封裝) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40引腳) |
| Q | PLCC (塑料陶瓷無引線芯片載體) |
| R | CERDIP (窄型陶瓷雙列直插封裝) 300 mil (24, 28引腳) |
| S | SOIC (窄型塑料小外形封裝) 150 mil |
| T | 金屬外殼(鎳) |
| T | TDFN (塑料、超薄、雙列扁平封裝，無引線沖壓) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引腳) |
| T | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm |
| TQ | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封裝，無引線沖壓) 0.8mm (8引腳) |
| U | SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引腳) |
| U | TSSOP (薄型縮小外形封裝) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引腳)；6.1mm (48引腳) |
| U | µMAX (薄型縮小外形封裝) 3mm x 3mm (8, 10引腳) |
| V | U. TQFN (超薄QFN - 塑裝、超薄四邊扁平，無引線沖壓) 0.55mm |
| W | SOIC (寬型、塑料小外形封裝) 300 mil |
| W | WLP (晶片級封裝) |
| X | CSBGA 1.4mm |
| X | CVBGA 1.0mm |
| X | SC70 |
| Y | SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引腳)，超薄LGA 0.5mm |
| Z | 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引腳) |
| 引腳數 | |
| A | 8, 25, 46, 182 |
| B | 10, 64 |
| C | 12, 192 |
| D | 14, 128 |
| E | 16, 144 |
| F | 22, 256 |
| G | 24, 81 |
| H | 44, 126 |
| I | 28, 57 |
| J | 32, 49 |
| K | 5, 68, 265 |
| L | 9, 40 |
| M | 7, 48, 267 |
| N | 18, 56 |
| O | 42, 73 |
| P | 20, 96 |
| Q | 2, 100 |
| R | 3, 84 |
| S | 4, 80 |
| T | 6, 160 |
| U | 38, 60 |
| V | 8 (.200"引腳圓周，隔離外殼), 30, 196 |
| W | 10 (.230"引腳圓周，隔離外殼), 169 |
| X | 36, 45 |
| Y | 8 (.200"引腳圓周，外殼接引腳4), 52 |
| Z | 10 (.230"引腳圓周，外殼接引腳5), 26, 72 |
(C)其它尾綴字符
在3字母或4字母尾綴的后面可能還會出現其它字符，這些字符可能單獨出現，也可能與型號組合在一起。
| 其它尾標 | |
| /PR | 高強度塑料封裝，是通過更高篩選等級的商業級器件，用來滿足用戶對介于商用產品(COTS)和軍用產品之間的標準需求。請參考可靠性報告PR-1 (PDF, 29kB, English only)。 |
| /883B | 完全滿足MIL-STD-883軍品要求，這些器件有其相應的數據資料，請參考標準軍品封裝圖。 |
| /HR | 類似于/883B標準。適用于各種尚未經過/883B認證的產品及設備。 |
| T或T&R | 表示該型號以卷帶包裝供貨。 |
| + | 表示無鉛(RoHS)封裝。請參考我們的無鉛信息網頁。 |
| - | 表示該型號沒有經過無鉛(RoHS)認證。(也可能提供無鉛型號，請參考我們的無鉛信息網頁。) |
| # | 表示符合RoHS標準，器件擁有無鉛豁免權。請參考我們的無鉛信息網頁。 |
| -D或-TD | 表示器件的潮濕靈敏度等級(MSL)大于1，供貨時需要防潮包裝。請參考我們的潮濕靈敏度網頁。 |
| -W | "棄權"器件的指標不滿足數據資料中的規格。 |
| -G或-TG | 定制器件，通常會有相應的特殊標志。定購器件了解詳細信息。 |