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萊迪思半導體今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝，功能強大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎，適用于成本和功耗敏感的無線、有線、視頻，和計算市場。 LatticeECP4 FPGA系列以屢獲殊榮的LatticeECP3™系列為基礎，為主流客戶提供高級功能，同時保持業界領先的低功耗和低成本。對于為各種應用開發主流平臺， LatticeECP4器件是非常理想的，如遠程無線射頻頭、分布式天線系統、蜂窩基站、以太網匯聚、交換、路由、工業網絡、視頻信號處理、視頻傳輸和數據中心的計算。 高品質的SERDES和固化的通信引擎 LatticeECP4 FPGA包含多達16個符合CEI 標準的6 Gbps SERDES通道，具有嵌入式物理編碼子層(PCS)模塊，采用低成本wire-bonded封裝和高性能flip chip封裝，使客戶能夠選擇以芯片到芯片以及遠距離背板應用的方式部署LatticeECP4 FPGA。多功能和可配置的SERDES / PCS可以無縫地與固化的通信引擎相集成，經濟地構建完整的高帶寬子系統。通信引擎比用類似的FPGA實現減少10倍以上的功耗和成本。 LatticeECP4通信引擎組合包括針對PCI Express2.1、多個10千兆以太網MAC和三速以太網MAC，以及串行快速I / O(SRIO)2.1的解決方案。 SERDES / PCS和通信引擎的結合是完成基于復雜串行協議的設計的理想選擇，具有較低的成本，功耗和小尺寸的特點，同時加快了產品的上市時間。 創新的DSP處理技術，減少了乘法器的數量 LatticeECP4系列具有功能強大的數字信號處理(DSP)模塊，18x18乘法器、寬ALU、加法樹，以及用于級聯的進位鏈塊。獨特的加速邏輯意味著每個LatticeECP4 DSP模塊可等于4個LatticeECP3 DSP模塊， 4倍于上一代LatticeECP3器件的信號處理能力。靈活的18x18乘法器可以分解成9X9或組合成36X36，以便完美的符合客戶的應用需求。此外，多達576個乘法器可以級聯在一起構成復雜的濾波器，用于無線遠程射頻頭(RRH)、基于MIMO射頻天線的解決方案，以及視頻處理的應用。 更高的性能和容量 LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50%，具有1066 Mbps的DDR3存儲器接口和1.25 Gbps的LVDS I / O，也可作為串行千兆以太網接口。新的LatticeECP4 系列還有66%以上的邏輯資源和42%以上的嵌入式存儲器，使設計工程師能夠在FPGA中構造完整的片上系統。 萊迪思公司副總裁兼業務部總經理Sean Riley 說道，“下一代LatticeECP4 FPGA系列為我們的客戶提供前所未有的高級功能、高性能，低成本和低功耗的組合，這對高級的，但成本敏感的無線、有線，視頻和計算機應用是必需的。在用經濟的器件為我們的客戶提供尖端的創新方面，萊迪思是先行者。現在我們的Lattice Diamond®設計軟件中包含了LatticeECP4器件。我們的客戶可以立即開始建立廣泛的、低功耗的平臺，以擴大他們的市場。” LatticeECP4 FPGA的設計支持 萊迪思提供知識產權(IP)核，開發板和設計軟件設計，以便快速啟動設計和快速使產品上市。一系列的知識產權(IP)核將包括CPRI、OBSAI、串行RapidIO、XAUI、SGMII/千兆以太網、PCI Express、串行連接SMPTE、FIR濾波器、FFT、Reed-Solomon編碼器/解碼器、針對DSP功能的CORDIC、CIC、NCO和針對存儲器接口和連接的其他幾個IP核。 Lattice Diamond設計環境加速了開發時間 現在客戶可開始使用Lattice Diamond 1.4 beta設計軟件 用LatticeECP4FPGA進行設計。Lattice Diamond設計軟件是針對萊迪思FPGA產品的新的旗艦設計環境，提供了一整套功能強大的工具，高效的設計流程和用戶界面，使設計人員能夠更迅速地針對低功耗，成本敏感的FPGA應用。此外， Lattice Diamond軟件繼續提供業界領先的專門為低成本和低功耗應用而開發的功能。這些包括一個非常準確的功耗計算器，基于引腳的同時開關輸出噪聲計算器和經驗證的MAP和PAR FPGA實現算法，有助于確保低成本和低功耗設計的解決方案。 深圳市奧尼拓電子有限公司:http://www.aunytor.com/chinese/ |
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