LVDS即低壓差分信號傳輸，是一種滿足當今高性能數據傳輸應用的新型技術。由于其可使系統供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應用的需要。此技術基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口標準。
LVDS技術擁有330mV的低壓差分信號(250mVMINand450mVMAX)和快速過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數據速率。此外，這種低壓擺幅可以降低功耗消散，同時具備差分傳輸的優點。
LVDS技術用于簡單的線路驅動器和接收器物理層器件以及比較復雜的接口通信芯片組。通道鏈路芯片組多路復用和解多路復用慢速TTL信號線路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。這些芯片組可以大幅節省系統的電纜和連接器成本，并且可以減少連接器所占面積所需的物理空間。
LVDS解決方案為設計人員解決高速I/O接口問題提供了新選擇。LVDS為當今和未來的高帶寬數據傳輸應用提供毫瓦每千兆位的方案。
更先進的總線LVDS(BLVDS)是在LVDS基礎上面發展起來的，總線LVDS(BLVDS)是基于LVDS技術的總線接口電路的一個新系列，專門用于實現多點電纜或背板應用。它不同于標準的LVDS，提供增強的驅動電流，以處理多點應用中所需的雙重傳輸。
BLVDS具備大約250mV的低壓差分信號以及快速的過渡時間。這可以讓產品達到自100Mbps至超過1Gbps的高數據傳輸速率。此外，低電壓擺幅可以降低功耗和噪聲至最小化。差分數據傳輸配置提供有源總線的+/-1V共模范圍和熱插拔器件。
BLVDS產品有兩種類型，可以為所有總線配置提供最優化的接口器件。兩個系列分別是：線路驅動器和接收器和串行器/解串器芯片組。
總線LVDS可以解決高速總線設計中面臨的許多挑戰。BLVDS無需特殊的終端上拉軌。它無需有源終端器件，利用常見的供電軌（3.3V或5V），采用簡單的終端配置，使接口器件的功耗最小化，產生很少的噪聲，支持業務卡熱插拔和以100Mbps的速率驅動重載多點總線。總線LVDS產品為設計人員解決高速多點總線接口問題提供了一個新選擇。
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